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제품소개
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
E4 TYPE
- The highest degree of cleanness ever achieved in the industry The number of microscopic particles reduced to the absolute minimum. The world’s highest ever recorded level in a PWP test
- High Compatibility-compatible with the FOUP of every company A unique mechanism, highly adaptable to the smallest difference in each FOUP, prevents any impact between the FOUP and the load port; secure and reliable latch key insertion gives high compatibility.
- Improvements to maintenance Designed for easy maintenance:maintenance in the minimum of time; the unit can without difficulty be quickly customized for any semiconductor production line.
- High reliability and high durability TDK’s factory automation technology ensures excellent reliability, stability and durability.
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
E4 TYPE
- The highest degree of cleanness ever achieved in the industry
The number of microscopic particles reduced to the absolute minimum. The world’s highest ever recorded level in a PWP test - High Compatibility-compatible with the FOUP of every company
A unique mechanism, highly adaptable to the smallest difference in each FOUP, prevents any impact between the FOUP and the load port;
secure and reliable latch key insertion gives high compatibility. - Improvements to maintenance
Designed for easy maintenance:maintenance in the minimum of time; the unit can without difficulty be quickly customized for any semiconductor production line. - High reliability and high durability
TDK’s factory automation technology ensures excellent reliability, stability and durability.
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
J1 TYPE
- SEMI Standard
E15.1-0305/E57-0600/E62-0306/E63-1104/E64-1105
E110-1102/ S2-0706/S8-0308/S14-0704 - With all moving parts, including mapping unit, are installed below the wafer surface, which provides high-level particle-free design. The highest level of airflow analysis delivers particle-free design.
- The air-cushioned pneumatic drive on docking plate and FIMS door opening provide calibration-free operation, with a wide variety of FOUPs (Supports 300 mm FOUPs compliant with SEMI E47.1 and E62.)
- Transmission-type mapping unit optionally available.
- High-reliability design delivers trouble-free operation over a long period of time.
- Obstacle detection sensors on Dock position.
- FOUP/Placement detection.
- Easy positioning mechanism to reduce installation time for mounting and dismounting.
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
J1 TYPE
- SEMI Standard
E15.1-0305/E57-0600/E62-0306/E63-1104/E64-1105
E110-1102/ S2-0706/S8-0308/S14-0704 - With all moving parts, including mapping unit, are installed below the wafer surface, which provides high-level particle-free design. The highest level of airflow analysis delivers particle-free design.
- The air-cushioned pneumatic drive on docking plate and FIMS door opening provide calibration-free operation, with a wide variety of FOUPs (Supports 300 mm FOUPs compliant with SEMI E47.1 and E62.)
- Transmission-type mapping unit optionally available.
- High-reliability design delivers trouble-free operation over a long period of time.
- Obstacle detection sensors on Dock position.
- FOUP/Placement detection.
- Easy positioning mechanism to reduce installation time for mounting and dismounting.
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
A2 TYPE
- SEMI Standard MECHANICAL INTERFACE SPECIFICATION FOR 450mm LOAD PORT
- With all moving parts, including mapping unit, are installed below the wafer surface, which provides high-level particle- free design.
- Transmission-type mapping unit optionally available.
- Obstacle detection sensors on Dock position.
- FOUP/H-MAC presence / Placement detection
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
A2 TYPE
- SEMI Standard MECHANICAL INTERFACE SPECIFICATION FOR 450mm LOAD PORT
- With all moving parts, including mapping unit, are installed below the wafer surface, which provides high-level particle- free design.
- Transmission-type mapping unit optionally available.
- Obstacle detection sensors on Dock position.
- FOUP/H-MAC presence / Placement detection
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
MAC400 TYPE
- 업계 1위 TDK 제조사의 설계
2001년 300mm용 wafer 출시 이후의 실적과 경험을 바탕으로 Tape Flame LP의 기반을 확립
■300mm용 로드포트 누적 15만 대 이상 판매 실적을 바탕으로 한 신뢰성 높은 설계
■Open Cassette에서 FOUP로의 전환으로 ISO Class 4-5를 구현 - 높은 호환성을 갖춘 여러 FOUP에 대응
각 FOUP의 미세 공차에 대응하는 독자적인 메커니즘이 FOUP와 Load Port의 충돌을 방지하고 확실한 Latch key 동작으로 높은 호환성을 구현
■2개의 주요 FOUP 제조사 대응 외 신규 FOUP 대응(2025~)
ISEMI E185 FOUP에 대응 예정(2026~)
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
MAC400 TYPE
- 업계 1위 TDK 제조사의 설계
2001년 300mm용 wafer 출시 이후의 실적과 경험을 바탕으로 Tape Flame LP의 기반을 확립
■300mm용 로드포트 누적 15만 대 이상 판매 실적을 바탕으로 한 신뢰성 높은 설계
■Open Cassette에서 FOUP로의 전환으로 ISO Class 4-5를 구현 - 높은 호환성을 갖춘 여러 FOUP에 대응
각 FOUP의 미세 공차에 대응하는 독자적인 메커니즘이 FOUP와 Load Port의 충돌을 방지하고 확실한 Latch key 동작으로 높은 호환성을 구현
■2개의 주요 FOUP 제조사 대응 외 신규 FOUP 대응(2025~)
ISEMI E185 FOUP에 대응 예정(2026~)
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
PLP TYPE
- TDK Load Port
2001년 300mm용 wafer 출시 이후의 실적과 경험을 바탕으로 PLP Load Port의 기반을 확립
■300mm용 로드포트 누적 15만 대 이상 판매 실적을 바탕으로 한 신뢰성 높은 설계
■유연 매핑 등 풍부한 옵션 라인업 - 높은 호환성을 갖춘 FOUP에 대응
각 FOUP의 미세 공차에 대응하는 독자적인 메커니즘이 FOUP와 Load Port의 충돌을 방지하고 확실한 Latch Key 동작으로 높은 호환성을 구현
■600mmx600mm 및 510mmx510mm에 표준 대응
■세계 점유율 1위 도입 실적(2018년 출시 이후 누적 1,000대 이상) - Particle을 극한까지 배제하는 Purge System
300mm용 Load Port에서 쌓은 기술을 바탕으로 다양한 Purge System을 구현
■FP/BP Version 등 용도에 맞춘 System 전개
TDK LOAD PORT
FOUP LOAD PORT TAS300
PLP TYPE
- TDK Load Port
2001년 300mm용 wafer 출시 이후의 실적과 경험을 바탕으로 PLP Load Port의 기반을 확립
■300mm용 로드포트 누적 15만 대 이상 판매 실적을 바탕으로 한 신뢰성 높은 설계
■유연 매핑 등 풍부한 옵션 라인업 - 높은 호환성을 갖춘 FOUP에 대응
각 FOUP의 미세 공차에 대응하는 독자적인 메커니즘이 FOUP와 Load Port의 충돌을 방지하고 확실한 Latch Key 동작으로 높은 호환성을 구현
■600mmx600mm 및 510mmx510mm에 표준 대응
■세계 점유율 1위 도입 실적(2018년 출시 이후 누적 1,000대 이상) - Particle을 극한까지 배제하는 Purge System
300mm용 Load Port에서 쌓은 기술을 바탕으로 다양한 Purge System을 구현
■FP/BP Version 등 용도에 맞춘 System 전개